HT-E2000铜箔基板雷射测厚仪

简要描述：产品缘由： ■ 制程改变，提高目前产品的精度要求 ■ 为量产品质的稳定要求，必须能立即检出瑕疵，并回归矫正系统 ■ 检测速度的提升 ■ 数据合理化的管理要求 ■ 量测品质的要...

产品参数

HT-E2000

铜箔基板雷射测厚仪

产品缘由：

■ 制程改变，提高目前产品的精度要求
■ 为量产品质的稳定要求，必须能立即检出瑕疵，并回归矫正系统
■ 检测速度的提升
■ 数据合理化的管理要求
■ 量测品质的要求
■ 检测成本的降低
■ 竞争力的提升
■ 降低人工量测的不稳定性
■ 达成量测自动化的目标

规格
．	规格项目	品质标准
．	测量精度	静态量测 ±4μ、线上量测 ±6μ
．	测量厚度范围	0.05 ~ 3.0 mm
．	感测器	非接触式雷射测厚元件
．	测量间距调整	采固定式及非固定式
．	量测速度	Measuring speed 0.3 sec/点以下
．	量测点设定	1~9 点自由设定
．	控制模式	PC Base Windows 作业系统
．	资料库管理	a. 以Barcode及键盘输入、检测公差设定 b. 基材尺寸设定、产品别 c. 项目可依需求自由增减
．	单位换算	mm、μm、mil
．	资料处理	a. 可输出excel档案 b. 提供报表编辑器供使用者新增或修改 c. 良率分布图、板厚分布图、品质分布图 d. 立体3D显示
．	量测基板宽度	35~50 inch（1120~1250 mm）
．	量测基板长度	40~50 inch
．	量测高度	1000~1200 mm（可调）
．	机台尺寸	2050（L）×1509（H）×300（W）mm
．	承板尺寸	1500（L）×250（W）×3（T）mm

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